Поверхневий монтаж (Surface Mount Technology або SMT) - це технологія, яка використовується для електронного монтажу компонентів на печатну плату. У порівнянні з традиційним монтажем, де електронні компоненти вставляються у отвори на платі та зв'язуються зі сторонами, SMT забезпечує більш компактний та ефективний монтаж на поверхні плати.

Технологія поверхневого монтажу передбачає застосування паяльної пасти для з'єднання електронних компонентів з платою. Паяльна паста - це пастоподібна речовина, яка містить металеві порошки (наприклад, олово) та флюс, який допомагає видалити окислення з металевої поверхні компонента та забезпечує його максимальний контакт з платою під час пайки.

Перевагами SMT є більш висока щільність компонентів на платі, зменшення розміру та ваги виробу, зниження вартості виробництва, підвищення якості та надійності виробів. Також використання поверхневого монтажу дозволяє забезпечити більш швидкий та ефективний процес виробництва.

Недоліками SMT є більш складний процес розробки та виробництва плат, необхідність спеціального обладнання та досвідченого персоналу, а також складність в заміні пошкоджених компонентів на платі.

У загальному, технологія поверхневого монтажу стала широко використовуватися в електронному виробництві завдяки своїм перевагам щодо ефективності та економічності виробництва.